OEM/ODM extrusionem Machined Caloris Sink cum Fan pro Refrigerium SOLUTIO
Calor submersa et ventilabrum etiam HSF appellatum, est solutio activa refrigerationis usus ad refrigerandos ambitus in systematis computatris integris, vulgo unitas centralis (CPU).Ut nomen sonat, componitur ex refrigeratione passiva unitatis (calor submersa) et ventilabrum.Submersa calor solet ex materia conductiva ut aluminium et cuprum, et ventilabrum DC Brushless ventilabrum, quod est norma rationum computantium adhibita.
Fere omnes computatores caloris deprimunt, quae adiuvant ut frigus CPU custodiant et ne aestuantibus impediant.Nonnumquam vero calor ipse mergitur, nimis calidus fieri potest.Hoc contingere potest si CPU capacitatem plenam temporis protractum vel aerem ambiens computatrum simpliciter nimis calidum currit.
Ergo ventilabrum saepe adhibetur in compositione cum submersa calore ad conservandum CPU et caloris ad acceptabilem temperiem descendendi.Ventilabrum movet aer frigidus per calorem submersum, calidum aerem a computatro impellens.Quisque CPU thermometrum aedificatum habet in eo quod vestigia temperaturae processus servat.Si temperatura incalescit, ventilabrum vel fans prope CPU accelerare potest ut processus refrigerationis et caloris subsidit.
Yaotai est fabrica OEM obtulit HSF clientibus nostris qui sunt ex America Septentrionali et Europa.Petitiones tuas indica nobis, solutiones nostras optimas tibi offeremus.
